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　　酷游KU游平台登录ღ✿。酷游九州网站ღ✿。KU酷游娱乐平台ღ✿，简单来说ღ✿，就是先做芯片整体设计（功能ღ✿、接口ღ✿、模块）ღ✿，再做各个模块的设计ღ✿。做模块设计的时候ღ✿，先设计逻辑原理（写代码）ღ✿，然后再用EDA工具转化为逻辑电路图（网表）ღ✿，最后再设计物理电路图（版图）ღ✿。

　　这不是领导拍脑袋决定的ღ✿，而是需要芯片设计团队和客户（甲方）以及利益相关方进行充分沟通ღ✿，了解具体设计需求之后确定的ღ✿。

　　需求包括ღ✿：到底要实现什么功能ღ✿，用于什么环境ღ✿，算力ღ✿、成本ღ✿、功耗大概是多少ღ✿，需要提供哪些接口ღ✿，需要遵循什么安全等级ღ✿，等等ღ✿。

　　架构工程师要根据规格Specღ✿，设计具体的实现方案ღ✿。包括但不限于ღ✿：整个芯片的架构ღ✿、业务模块ღ✿、供电ღ✿、接口ღ✿、时序ღ✿、性能指标ღ✿、

　　如果芯片主要用于通用计算和数据处理ღ✿，冯・诺依曼架构可能是一个合适的选择ღ✿。如果侧重于高速的数据处理和实时性要求高的应用ღ✿，如数字信号处理或一些特定的嵌入式系统ღ✿，哈佛架构可能更具优势ღ✿。

　　架构师还要确定哪些功能可以用软件实现ღ✿，哪些部分需要用硬件实现ღ✿。上篇小枣君介绍过IP核ღ✿，哪些部分要采购IP核ღ✿，哪些部分自己做ღ✿，也是由架构师决定的ღ✿。

　　针对各模块进行具体的电路设计ღ✿。他会使用专门的硬件描述语言（Verilog或VHDL）ღ✿，对具体的电路实现进行RTL（Register Transfer Levelღ✿，

　　Verilog作为一种常用的硬件描述语言ღ✿，能够对电路（系统）进行多层次描述ღ✿，包括系统级ღ✿、算法级ღ✿、寄存器传输级（RTL级）ღ✿、门级和开关级ღ✿。在数字IC设计流程中ღ✿，RTL级描述最为关键和常用ღ✿。因此ღ✿，Verilog代码也常被称作RTL代码ღ✿。

　　需要注意的是ღ✿，HDL编码需要结合晶圆厂提供的库（libaray）和器件（device）等基础资源来设计ღ✿。有些芯片设计工程师也会基于晶圆厂提供的资源ღ✿，进行底层优化设计ღ✿。

　　这一步的仿真验证ღ✿，主要包括电路逻辑功能方面的验证ღ✿，也就是证明设计的功能是否符合设计规格中的定义ღ✿，是否存在逻辑实现错误ღ✿。

　　如果发现错误ღ✿，就需要返回上一步ღ✿，进行修改酷游九州(中国)官方网站ღ✿，甚至要返回方案设计阶段进行修改ღ✿。修改之后ღ✿，再重新进行验证ღ✿。

　　验证方法包括ღ✿：（借助工具）通过在搭建的验证环境中输入激励（就是加输入信号）ღ✿，然后看检测输出波形是否和预期一样ღ✿，以此来进行判断ღ✿。

　　验证仿真的工具主要包括VCSღ✿、Qustasim等EDA工具（进行编译和仿真）ღ✿，以及Verdi等工具（进行debug）ღ✿。

　　优化ღ✿：逻辑综合需要设定约束条件ღ✿，也就是希望逻辑综合出来的电路在面积ღ✿、时序ღ✿、时延等（PPA）目标参数上达到的标准ღ✿。优化ღ✿，是根据约束条件和工艺库（由晶圆厂提供）参数ღ✿，进行逻辑结构调整ღ✿，去掉冗余单元ღ✿，以此满足要求ღ✿。

　　需要注意的是ღ✿，不同晶圆厂的工艺库ღ✿，门电路基本标准单元（standard cell）的面积ღ✿、时序参数是不一样的ღ✿。所以ღ✿，选用的库不一样ღ✿，综合出来的电路在面积ღ✿、时序上就不一样ღ✿。

　　Static Timing Analysisღ✿，STA）ღ✿，也属于验证的范畴ღ✿，主要是在时序上对电路进行验证ღ✿。

　　具体来说ღ✿，是在不提供激励的情况下ღ✿，验证设计时序特性ღ✿，检查电路是否存在建立时间（setuptime）和保持时间（holdtime）的违例（violation）

　　电子设备由时钟信号驱动ღ✿，如果时序存在问题ღ✿，各个模块之间的工作节奏就会错乱ღ✿，影响各个元件以及整个芯片的工作频率ღ✿，进而影响整体性能ღ✿。

　　在数字电路中ღ✿，一个寄存器如果出现前面说的违例ღ✿，就无法正确采样数据和输出数据ღ✿。所以ღ✿，以寄存器为基础的数字芯片功能ღ✿，就会出现问题ღ✿。

　　通过详细的时序分析ღ✿，工程师可以更好地控制工程的各个环节ღ✿，从而减少延迟ღ✿，尽可能地提升芯片的工作频率ღ✿。

　　芯片的最高工作频率由网表（netlist）的关键路径决定ღ✿。关键路径是网表中信号传播时延的最长路径猫咪vip破解版1.1.2ღ✿。

　　在时序分析的过程中ღ✿，我们可以查看目标模块是否满足预设的约束条件酷游九州(中国)官方网站ღ✿。如果不满足ღ✿，分析结果将帮助我们精确地定位到问题点ღ✿，并给出详细的改进建议ღ✿。

　　时钟信号存在抖动ღ✿、偏移和占空比失真等缺陷ღ✿。通过时序分析ღ✿，我们可以有效地验证这些缺陷对目标模块性能的影响ღ✿。

　　在前端设计的最后阶段ღ✿，需要完成代码覆盖率的充分性审查ღ✿。对于未达到100%覆盖率的情况ღ✿，需要给出合理解释猫咪vip破解版1.1.2ღ✿，以确保芯片功能不受影响ღ✿。

　　不同的EDA工具ღ✿，生成的网表文件的文件格式也不太一样ღ✿。例如*.v（Design Compilerღ✿，Synopsys公司）ღ✿、*.vh（PKSღ✿，Cadence公司）和*.edf（Synplify

　　现在的芯片都很复杂ღ✿，出现问题的话ღ✿，往往很难查找原因ღ✿。可测试性设计就是为将来找问题进行提前考虑ღ✿。

　　Scan-In阶段加载激励信号ღ✿，在Capture阶段捕获组合逻辑响应ღ✿，最终通过Scan-Out移出比对ღ✿，就能得出结果ღ✿。

　　可测性设计技术的基础评价指标包括可控性和可观测性ღ✿。具体情况可以另行搜索网上资料ღ✿，限于篇幅就不多介绍了ღ✿。

　　它需要考虑到元件的尺寸ღ✿、形状ღ✿、相互之间的间距ღ✿，以及连线的长度和宽度等各种复杂因素ღ✿。布局的好坏ღ✿，直接影响到芯片的信号抗干扰能力ღ✿、寄生电容和电感的大小ღ✿，决定了芯片的整体性能和可靠性ღ✿。

　　好的物理布局ღ✿，是要实现空间利用率ღ✿、总线长度ღ✿、时序的完美平衡ღ✿。也就是说ღ✿，空间利用率要尽量高ღ✿，总线要尽量短ღ✿，时序要尽量收敛ღ✿。

　　设计者需要根据电路的功能和性能要求ღ✿，以及硅片的尺寸和工艺约束ღ✿，来安排电路元件的位置ღ✿。例如猫咪vip破解版1.1.2ღ✿，设计者可能需要将高速或者热敏感的电路部分放在芯片的中心位置ღ✿，以便获得更好的性能和热分布ღ✿。

　　在布局规划的过程中ღ✿，同样要紧密结合晶圆厂的资料来酷游九州(中国)官方网站ღ✿。例如ღ✿，晶圆厂提供的PDK（Process Design Kitღ✿，工艺设计套件）ღ✿。

　　PDK包含了工艺相关的各种参数和模型ღ✿，比如晶体管尺寸ღ✿、层间距ღ✿、金属氧化层厚度等ღ✿，就连线宽ღ✿、线距等设计规则都与之相关猫咪vip破解版1.1.2ღ✿。如果脱离PDKღ✿，你设计的东西ღ✿，人家根本生产不了ღ✿，就是白搭ღ✿。

　　前面说了ღ✿，时钟信号在数字芯片中起到了全局指挥的作用ღ✿。我们在布放时钟线的时候猫咪vip破解版1.1.2ღ✿，需要对称式地连接到各个寄存器单元ღ✿，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时ღ✿，时钟延迟差异最小ღ✿。（

　　这里的布线（Routing）ღ✿，就是普通信号布线了ღ✿，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线ღ✿。

　　在满足工艺规则和布线层数限制ღ✿、线宽ღ✿、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束条件下ღ✿，需要对信号线进行合理规划ღ✿，将各单元和I/O pad（输入/输出焊盘管脚）连接起来ღ✿。

　　设计者需要根据信号的频率和时序要求ღ✿，以及工艺的布线规则ღ✿，来安排信号线的路径和层次ღ✿。例如ღ✿，设计者可能需要使用多层金属线来实现复杂的信号交叉ღ✿，或者使用特殊的布线技术来降低信号的传播延迟ღ✿。

　　图中ღ✿，我们可以清晰地看到蓝ღ✿、红ღ✿、绿ღ✿、黄等不同色彩的区域ღ✿，这些色彩区域分别对应着不同的光掩模版（后面会说ღ✿，芯片制造篇也提到过）ღ✿。

　　导线本身的电阻酷游九州(中国)官方网站ღ✿、相邻导线间的互感及耦合电容等因素（寄生参数）ღ✿，会在芯片内部引发信号噪声ღ✿、串扰和反射等问题ღ✿，导致

　　在电路的每个单元位置和各项参数都已确定的情况下ღ✿，需要再次进行静态时序分析ღ✿，以确保结果的准确性ღ✿。

　　它是在物理布局完成后进行ღ✿，通过注入实际物理参数（如延时ღ✿、寄生效应）ღ✿，验证芯片在真实工艺条件下的时序ღ✿、功耗及信号完整性ღ✿，确保设计可制造且可靠

　　时序验证前面说过酷游九州(中国)官方网站ღ✿，是检查建立时间（Setup Time）ღ✿、保持时间（Hold Time）是否满足ღ✿，避免信号竞争ღ✿、毛刺等问题ღ✿。

　　LVS（Layout vs. Schematic）ღ✿：版图对原理图一致性检查ღ✿，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证ღ✿。

　　DRC（Design Rule Checking）ღ✿：版图设计规则检查ღ✿，检查连线间距ღ✿，连线宽度等是否满足工艺要求ღ✿。规则通常都由晶圆厂提供ღ✿，确保设计在制造过程中不会出现物理上的问题ღ✿，例如短路ღ✿、开路ღ✿、间距不足等ღ✿。

　　ERC（Electrical Rue Checking）ღ✿：电气规则检查ღ✿，检查短路和开路等电气规则违例ღ✿。

　　功耗分析是确保芯片性能（Performance）酷游九州(中国)官方网站ღ✿、功耗（Power）和面积（Area）（简称PPA）平衡的核心环节ღ✿。

　　它其实贯穿于芯片设计的整个流程ღ✿，在前面我们也有提到相关流程ღ✿。它的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）ღ✿，防止因此导致的芯片失效ღ✿。

　　也就是局部修改单元位置或布线ღ✿，解决STA或后仿真发现的违例问题ღ✿。通过工程变更ღ✿，可以避免重新设计ღ✿。

　　对于目前越来越复杂的工艺ღ✿，实现签核收敛（即所有检查均通过）变得越来越困难ღ✿。这主要是因为多种物理效应（如工艺偏差OCVღ✿、信号完整性SIღ✿、电源完整性PIღ✿、热效应等）之间存在复杂的相互作用ღ✿。

　　因此ღ✿，签核工具需要具备更精确的建模能力ღ✿、更全面的分析功能ღ✿，并且常常需要AI的辅助来加速分析和收敛过程ღ✿。

　　以上ღ✿，就是后端设计的主要流程ღ✿。在实际项目中ღ✿，其实还包括了附加流程ღ✿，例如填充单元插入ღ✿，以及随着制造工艺不断演进产生的DFM（可制造性设计）等ღ✿。大家有兴趣可以另外研究ღ✿。

　　因为在上世纪七八十年代ღ✿，芯片的设计数据都是写到磁带或者胶片里传给工厂ღ✿。设计团队将数据写入磁带ღ✿，叫Tape inღ✿。工厂读取磁带的数据ღ✿，叫Tape outღ✿。随着时间的推移ღ✿，磁带早已不用了ღ✿，但是这个叫法一直沿用了下来ღ✿。

　　Ⅱ版图文件ღ✿，对涂有光刻胶的空白掩膜版进行非接触式曝光ღ✿。这个步骤将照射掩膜版上预先设定的图形区域ღ✿，引发光刻胶的光化学反应ღ✿。

　　3ღ✿、采用铬刻蚀液进行湿法刻蚀ღ✿，将暴露的铬层刻蚀掉ღ✿，以形成透光区域ღ✿。同时ღ✿，受光刻胶保护的部分铬层则得以保留ღ✿，从而形成不透光区域ღ✿。

　　如果成功ღ✿，那就congratulationsღ✿！如果失败ღ✿，就要评估能不能降级使用猫咪vip破解版1.1.2ღ✿。如果不能ღ✿，那就要么砸钱重来ღ✿，要么宣告放弃ღ✿！